芯片温度检测，你都知道哪些方法？

使用热电偶测量👉（接触式测温，易产生误差）

参照经典的结温方程（TJ = TA + PDϑJA ）计算温度👉（相对保守，与实际温度差别较大）

利用二极管作为温度传感器来检测👉（只适用于某些特定情况）

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上述几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？

红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。

芯片热像检测应用案例

1. 温度直观精准

▲功率芯片温度检测

图片为LED功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温，30mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。

2. 全辐射热像视频     ▲贴片保险熔断测试

贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。在测试中，我们需要及时观察贴片保险的温度变化，而熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。

而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。

3. 配备20μm/50μm 微距镜

▲搭配微距镜微观检测

      芯片小至0.5mm×1.0mm，FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

4. 强大的软件支持

对所采集到的温度数据，配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。

如果您对热像仪的选购及使用方法有任何疑问，可以关注乐信智测仪器，乐信智测工程师会为您解答疑惑。 

乐信智测多年来一直专注于通用电子测试测量仪器及相关行业专用测试解决方案的提供。公司配备专业的售前售后技术人员，为客户提供专业的产品选型，技术支持，现场测试等快捷的一站式本地化服务。可以根据您的需求，帮助您选择合适的电子测试仪器！您的满意是乐信智测永远追求的目标！